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1月24日上午消息，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强
华为常务董事、运营BG总裁丁耘在5G发布会主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。据介绍，天罡芯片是首款5G基站核心芯片，官方称“极简5G，从芯开始”。这款新芯片搭载了基于ARM处
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